全球智能手機、電腦消費動力不足，疊加芯片市場整體仍處于庫存消化階段，中芯國際上半年營收利潤承壓。不過，Q2公司業績相較Q1顯示出回升跡象，公司預計下半年銷售收入好于上半年。

(資料圖片)

8月25日周五，中芯國際公布2023年半年報，上半年實現營收30.23億美元，同比下降19.3%；歸母凈利潤6.34億美元，同比下降34.1%；扣非凈利潤2.38億美元，同比下降70.2%；經營活動現金凈額15.98億美元，同比下降57.0%。

上半年，中芯國際毛利潤由上年同期15億美元減少至6.21億美元，毛利率由上年同期40.1%降至20.6%，下降19.5個百分點。

據財報，上半年收入、毛利率同比下降，主要是由于晶圓銷售數量減少和產品組合變動所致。上半年，晶圓代工業務營收為27.6億美元，同比下降21.0%。銷售晶圓的數量由372.7萬片減少至本報告期內265.5萬片（折合8英寸）。

從收入結構看，上半年各地區業務貢獻占比變化不大，中國區收入貢獻較去年同期提升1.5%，占比達到了77.6%，美國、歐亞區業務營收則有所收縮。晶圓代工業務中，上半年智能手機業務收入占比為25.2%，同比下降1.8%；物聯網和消費電子業務收入占比分別下降3.7%和1.6%，其他業務收入占比則上升7.1%。

財報表示：

“2023年上半年，全球集成電路產業發展受多重因素交疊影響。一方面，全球經濟短期內增長乏力，導致全球消費動力不足。另一方面，從半導體產業周期來看，由于2022年半導體產業鏈的過度囤貨和需求透支，進一步拖延了集成電路終端市場的庫存消化進程。

市場整體仍處于庫存消化階段，以全球智能手機和個人計算機市場為主的應用市場需求顯現疲軟。

報告期內，盡管傳統電子產品需求疲軟，但結構化機會依然顯現，如工業控制、綠色能源等領域的終端消費韌性較強，在2023年上半年保持相對穩健的需求。”

不過，從單季度來看，此前中芯國際發布的Q2財報顯示，業績表現同比相較Q1有所回升，略超市場預期。主要系晶圓出貨量（折合8英寸）由Q1的125萬片提升至Q2的140萬片，產能利用率由Q1的68.1%提升至Q2的78.3%，其中12英寸產能需求相對飽滿，8英寸客戶需求疲弱，產能利用率低于12英寸，但仍好于業界平均水平。

按照晶圓尺寸拆分收入，公司12英寸晶圓的收入占比從Q1的71.9%提升至Q2的74.7%，8英寸晶圓的收入占比從Q1的28.1%降至Q2的25.3%。

此外，公司預計Q3出貨量將繼續上升，營收環比增長3%-5%，毛利率18%-20%，產能利用率和出貨量將環比上升；預計下半年公司銷售收入預計好于上半年，2023年銷售收入同比降幅為低十位數，毛利率20%左右。

風險提示及免責條款 市場有風險，投資需謹慎。本文不構成個人投資建議，也未考慮到個別用戶特殊的投資目標、財務狀況或需要。用戶應考慮本文中的任何意見、觀點或結論是否符合其特定狀況。據此投資，責任自負。

關鍵詞：