首發已融資14.83億元，然而距離上市不滿一年，匯成股份（688403.SH）再度加碼擴產。8月9日晚間，匯成股份發布公告稱，擬向不特定對象發行可轉換公司債券，募資總額不超過12億元（含12億元）。

匯成股份于2022年8月18日登陸科創板，首發募投的12吋顯示驅動芯片封測擴能項目是對現有產能的擴充。此次募投項目聚焦12吋新型顯示驅動芯片項目，也是匯成股份在現有技術及工藝的基礎上進行的產能擴充。公司方面表示，兩次募投針對的顯示屏幕類型不同。事實上，匯成股份的產能利用率并不充分，受行業景氣度影響，部分產品產能利用率并不穩定甚至出現下滑。

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近年來，匯成股份毛利率一路走低，2023年一季度陷入增收不增利的局面，現金流更是大降七成。首發用于“補流”的4.9億元投入后，匯成股份擬再“補血”3.5億元。

產能利用率不足，首發募投項目延期

匯成股份聚焦于顯示驅動芯片領域，封裝測試服務主要應用于LCD、AMOLED等各類主流面板的顯示驅動芯片。公司主營業務以前段金凸塊制造（Gold?Bumping）為核心，并綜合晶圓測試（CP）及后段玻璃覆晶封裝（COG）和薄膜覆晶封裝（COF）環節，形成顯示驅動芯片全制程封裝測試綜合服務能力。

根據募集說明書，匯成股份本次可轉債募資總額不超過12億元（含12億元），用于12吋先進制程新型顯示驅動芯片晶圓金凸塊制造與晶圓測試擴能項目（以下稱項目一）、12吋先進制程新型顯示驅動芯片晶圓測試與覆晶封裝擴能項目（以下稱項目二）以及補充流動資金。

項目一建設地點為安徽合肥生產基地，項目二建設地點為江蘇揚州生產基地。上述兩個封測項目都是匯成股份利用現有廠區，在現有技術及工藝的基礎上進行的產能擴充。項目達產后，項目一將每年新增晶圓金凸塊制造24萬片、晶圓測試5.4萬片的生產能力，項目二將每年新增晶圓測試6.84萬片、玻璃覆晶封裝2.04億顆、薄膜覆晶封裝9600萬顆的生產能力。

事實上，匯成股份產品的產能利用率并不高。金凸塊制造分為8吋與12吋，2020年至2022年及2023年一季度，8吋產品的產能利用率從80.38%一路下滑至43.8%。12吋產品的產能利用率從2020年的50.03%提升至2022年的99.53%，但2023年一季度下滑至84.48%。2022年12吋產品的產能為28.88萬片，新增產能是現有產能的八成。

封裝方面，僅玻璃覆晶封裝呈持續上升走勢，2023年一季度產能利用率為83.96%。2020年至2022年及2023年一季度，薄膜覆晶封裝各期產能利用率分別為72.8%、84.04%、55.95%、73%，呈現較大波動。此外，晶圓測試的產能利用率則從2020年的76.43%上升至2021年的93.26%，此后連續下滑至今年一季度的71.15%。

面對并不充分的產能利用率，匯成股份選擇加碼擴產的考量是什么？未來新增產能能否消化？匯成股份內部人士對鈦媒體APP表示，公司做過測算，新增產能的消化是沒有問題的。這次募投項目是結構的升級，主要瞄準的是高階顯示驅動芯片的需求。它的訂單飽和度要好于傳統的顯示驅動芯片。此外，產能利用率也是在變化的過程中，從去年第四季度開始，受行業景氣度影響訂單不是很飽和，所以去年第四季度和今年年初產能利用率不是很高。但是從三四月份開始產能利用率是在快速回升。

首發上市時，匯成股份募資總額為14.83億元，募集資金凈額13.2億元，最終募集資金凈額較原計劃少2.44億元。分別用于12吋顯示驅動芯片封測擴能項目、研發中心建設項目、補充流動資金。

鈦媒體APP翻閱此前招股書發現，首發募投的12吋顯示驅動芯片封測擴能項目也是在現有業務的基礎上進行的產能擴充。項目達產后，匯成股份12吋晶圓金凸塊制造、晶圓測試、玻璃覆晶封裝與薄膜覆晶封裝產能將大幅提升。

那兩次募投項目有何區別？上述人士表示，此次可轉債的兩個項目都是新型顯示驅動芯片，主要側重于OLED，IPO募投項目主要側重LCD。兩次募投項目針對的屏幕類型存在差異。

不過，前次募投項目曾遭遇延期。12吋顯示驅動芯片封測擴能項目所需購置設備以進口為主，部分高階設備產能較為緊張，設備供應商進一步延長了設備交期。預定可使用狀態由2022年12月延期至2023年12月。

研發中心建設項目也從2023年6月延至2023年9月，主要是實施過程中的設備選型及安裝調試工作不斷優化，同時受國內外經濟環境的持續影響，故而適時調整了項目進度及研發方向。

毛利率下滑，現金流同比降逾7成

上市當年，匯成股份營收、凈利潤雙增，但2023年第一季度即陷入增收不增利的局面。2023年一季報顯示，匯成股份實現營收2.41億元、同比增長4.78%；對應歸母凈利潤2630.16萬元，同比下滑45.93%；扣非凈利潤下滑50.56%至1715.66萬元。

匯成股份表示，2022年四季度以來，全球經濟下行，智能手機、高清電視等終端應用市場消費需求疲軟，半導體行業整體景氣度下降，客戶訂單飽和度下降，導致2023年一季度毛利率有所下滑，經營業績同比下降。事實上，2021年以來，匯成股份產品的毛利率就一直在走低。2021年至2022年及2023年一季度，主營業務毛利率分別為30.63%、30.18%和20.92%。

具體來看，收入占比最大的金凸塊制造毛利率2023年一季度較2022年下滑了6.66個百分點。收入位居第二的晶圓測試毛利率下滑幅度最大，從2022年的43.83%下滑至2023年一季度的23.1%，減少了20.73個百分點。2023年一季度，玻璃覆晶封裝下滑10.13個百分點，薄膜覆晶封裝則增長8.09個百分點。

盈利能力受到擠壓，現金流也大幅減少。2023年一季度，匯成股份應收賬款與存貨分別為1.37億元、2億元，同比下降7.31%、4.09%，占當期流動資產約3成。應收賬款與存貨占用了大量流動資金，經營現金流下滑74.85%至4780.36萬元。在將首發募資的4.9億元用于補充流動資金后，此次匯成股份擬再投入3.5億元用于“補流”，用以緩解公司的資金壓力。

由于首發募集的“補流”資金歸還全部銀行借款，匯成股份流動負債規模下降，但實控人卻背負巨額債務。根據募集說明書，鄭瑞俊、楊會夫婦合計控制匯成股份31.02%的股份表決權，為實際控制人。截至募集說明書簽署日，鄭瑞俊存在多項未到期的大額負債，借款本金超過3億元，負債到期時間為2025年1月至2026年9月不等。（本文首發于鈦媒體APP，作者|陸雯燕）

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